算力硬件的推演正面臨熱力學與物理材料的剛性約束，單機柜功耗由傳統幾十千瓦級跨越至百千瓦，乃至向超 600 千瓦量級演進。
在這一極端的功率密度下，半導體先進封裝、光模塊內部溫控以及供電網絡系統正在發生產業鏈級別的材料替代，具備極優導熱與力學性能的電子陶瓷材料從配套邊緣進入核心 BOM 表（物料清單）環節。
財聯社 VIP 特聯合蜂網火線直連" 電子陶瓷與半導體材料 "領域專家，討論 AI 算力驅動下陶瓷基板應用趨勢及上游材料供需錯配議題，于 5 月 19 日發文。
【核心邏輯】
問題一：陶瓷基板在 CPO 與半導體的應用場景與技術趨勢怎么看？
專家：在當前先進封裝演進中，陶瓷基板通過高純度粉體燒結成介質薄膜，作為增量壓合夾層送入 HDI 產線混壓，并不替代現有的玻纖布等 PCB 材料。
陶瓷基板之所以被引入高端算力場景，核心在于解決兩大物理痛點：極端的導熱需求與嚴重的熱形變失配。首先，在導熱性能方面，傳統樹脂導熱率低于 1W/m · K，而氮化鋁陶瓷達 200W/m · K，特定氮化硅達 300W/m · K，導熱率實現 300 至 500 倍提升。其次是熱膨脹系數（CTE）的匹配問題，將 CTE 與硅基材料極為接近的陶瓷材料作為壓合夾層引入 PCB 后，可以大幅緩解熱形變差異。
問題二：光模塊半導體陶瓷器件用量與價值量如何估算？
專家：800GEML 方案需 8 個獨立通道，匹配 MicroTEC 及 ROSA，單模塊共耗用約 12 塊陶瓷基板。1.6T 基板用量維持約 12 塊，但因單通道功耗翻倍需轉向更高階氮化鋁及 DPC/TFC 工藝，單模塊基板價值量由 17 美金躍升至 22 美金，增幅達 29.4%。
硅光方案 800G 總用量降至 6 到 8 塊，價值約 14 美金；1.6T 因發熱密度提升，價值量升至 17 至 18 美金，且制冷功率密度倍增使得基板在單片 TEC 中價值占比被拉升至 40%。
在陶瓷管殼端，1600 ℃至 1800 ℃超高溫共燒 HTCC 管殼工藝極難，單只售價 10 至 15 美金，單模塊需 2 個即價值 20 至 30 美金，未來 25% 至 30% 中長距高速模塊仍面臨管殼剛性需求。
外圍 PCB 為適配 1.6T 的 30 至 40 瓦及 3.2T 超 40 瓦至 60 瓦的液冷級熱耗散，PP 壓合陶瓷夾層滲透率正由 10% 向 30% 至 50% 躍升，單塊增量價值 6 至 7 美金。
綜合以上三大類陶瓷器件（內部基板、管殼、外部 PCB 夾層），基于全球 AIDC 對光模塊的拉貨預期（預計 2026 年 800G 出貨約 9500 萬只，1.6T 出貨快速爬坡；2027 年 1.6T 及 800G 合計出貨將突破 1.5 億只），2026 年光模塊領域的陶瓷元器件總市場規模約為 135 億元人民幣（其中基板約 99 億元，管殼約 32 億元）。至 2027 年，受 1.6T/3.2T 產品放量帶來的量價齊升雙重驅動，總體市場規模預計將激增至 200 億至 220 億元人民幣，年復合增速超 60%。
問題三：國內哪些公司有所布局陶瓷基板，落地進度如何？
專家：中瓷電子是國內光通信陶瓷管殼與基板領域的傳統龍頭，在中際旭創供應鏈份額預計由 2025 年 20% 躍升至 2026 年 50% 以上，基板產能自 2025 年底 2000 萬片 / 月擴至 2026 年 5 月近 6000 萬片 / 月。同時，公司正積極推進 AI 先進封裝陶瓷基板方案的研發，試圖通過在基板中加入陶瓷芯來解決 ABF 有機基板翹曲問題，以期全面適配英偉達等頭部 GPU、ASIC 的高端芯片封裝需求，從而打造第二增長曲線。
富樂德旗下富樂華是國內外極少數掌握多種覆銅陶瓷載板先進制造工藝，根據公開披露的重組草案，富樂華現有 DPC（直接鍍銅）陶瓷基板產能為 60 萬片 / 年。與此同時，富樂華通過積極拓展國內高純氮化鋁（AlN）瓷片供應商，逐步替代價格高昂的進口瓷片，有效降低了 DPC 的生產成本。
旭光電子是為數不多打通上游核心材料壁壘的企業。在器件端，公司不僅成功研發了高頻陶瓷基板與 HTCC 陶瓷管殼，相關產品已順利向國內及北美頭部廠商進行送樣驗證。在產能落地方面，公司的氮化鋁基板已實現年化產能 300 萬片，目前已在下游應用端的二十余家企業完成了嚴苛的驗證并實現批量供貨；同時，其一期氮化鋁結構件項目設計產能也已順利達產并取得部分客戶認證。
博敏電子的高性能陶瓷襯板已成功導入國內頭部 MicroTEC（微型熱電制冷器）廠商并實現批量供貨。此外，公司正通過收購深圳博敏剩余 2.436% 的股權以進一步強化控制力，并依托江蘇博敏二期智能工廠的投產，持續推進陶瓷基板產能的大規模擴建。
科翔股份通過全資子公司廣州陶積電電子科技有限公司切入陶瓷印制電路板與陶瓷基板制造領域，應用于 AI 領域的陶瓷基板處于研發打樣階段。
問題四：陶瓷基板上游的氮化鋁粉體供需情況如何，MLCC 是否擠占產能？
專家：高端 MLCC 由 90% 基礎鈦酸鋇與 10% 配方粉構成，其前驅體合成、研磨等化工工段與氮化鋁制備高度重疊。AI 服務器對高端 MLCC 數十萬顆的單機增量，導致高端氮化鋁粉體平均交期由 1 個月延長至 2 個月以上。但這也從側面論證了具備自研粉體與連續式合成工藝能力的廠商（如旭光電子）在這一輪周期中的戰略溢價。
問題五：怎么看本輪 MLCC 漲價，AI 貢獻了多大增量？
專家：在 AI 終端側，AINotebook 因復雜電源管理需求，單機 MLCC 用量自約 2000 顆激增至 3000 多顆，增幅達 80%，疊加其滲透率自 2025 年 10% 向 2026 年 30% 提升的預期，形成了強烈的產能消耗。AI 服務器端，英偉達 GB200 架構單機消耗數十萬顆高容、耐高壓特性的高端 MLCC，而預計 2026 年第三季度推出的 V-LLM 架構（如 GB300）單機用量將較 GB200 再增 60%。
在價格傳導鏈條上，2025 年 11 月中旬風華高科針對受成本壓迫的電阻、電感及中低端 MLCC 率先發布漲價函，調漲幅度達 10% 至 20%。至 2026 年第一季度，高端市場供需失衡，2 月村田與三星電機的現貨價格飆升 15% 至 20%。隨后，太陽誘電自 4 月 1 日起上調四大電感系列價格 15% 至 35%，并于 5 月 1 日對高容及高端消費類 MLCC 提價約 15%。占據全球超 40% 份額的村田向代理商明確高容產品提價 20% 至 30%，其 AI 相關訂單詢問量已達現有滿載產能的兩倍。國巨電子與華新科跟進 15% 至 20% 的漲幅，并將產品交期拉長至 16 周以上，三星電機預期在短期內宣布雙位數百分比提價。
問題六：國內哪些 MCLL 在 AI 業務的敞口較大？
專家：在終端器件環節，三環集團憑借 0805 與 1206 尺寸 100 微法以上特高容 MLCC 于 2026 年實現量產，切入浪潮、聯想供應鏈，并承接了原屬三星電機的華為通信設備 80% 至 90% 訂單份額。這一市占率提升驅動其 2026 年第一季度凈利潤同比大增 48% 至 7.9 億元。
在上游耗材與粉體環節，博遷新材依托常壓物理氣相沉積（PVD）法制備 80 至 120 納米極細鎳粉工藝。公司在 2025 年投產 1800 噸超細鎳粉的基礎上，2026 年擬擴建 640 噸高端超細粉體及 800 噸高性能超細銅粉，并啟動 H 股上市以綁定三星電機等核心客戶。
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